登陆

佛塑科技(000973)融资融券信息(09-24)

admin 2019-09-27 185人围观 ,发现0个评论

 

佛塑科技(000973)2019-09-24融资融券信息显示,佛塑科技融资余额365,277,278元,融券余额145,800元,融资买入额5,221,232元,融资偿还额4,550,965元,融资净买额670,267元,融券余量36,000股,融券卖出量0股,融券偿还量0股,融资融券余额365,423,078元。佛塑科技融资融券详细信息如下表:

交易日期代码简称融资融券余额(元)
2019-09-24000973佛塑科技365,423,078
融资余额(佛塑科技(000973)融资融券信息(09-24)元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)
3nenezsnp65,277,2785,2佛塑科技(000973)融资融券信息(09-24)21,2324,550,965670佛塑科技(000973)融资融券信息(09-24),267
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)
145,80036,佛塑科技(000973)融资融券信息(09-24)00000

深市全部融资融券数据一览 佛塑科技融资融券数据

请关注微信公众号
微信二维码
不容错过
Powered By Z-BlogPHP